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J-GLOBAL ID：200903081484506324

電子装置の製造方法および製造装置

Inventor：
宮森 雄壱

About 宮森 雄壱


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999006668
Publication number (International publication number)：2000208443
Application date： Jan. 13, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 絶縁膜に形成された溝に金属層を埋め込み、これを化学的機械研磨法で平坦化するに際し、ディッシングやリセス等の形状異常を防止する。【解決手段】 めっき法で金属層7を堆積するとともに、化学的機械研磨法で金属層7を除去する。めっき法による金属層7の堆積と、化学的機械研磨法による金属層7の除去とを交互に反復してもよい。
Claim (excerpt)：
被処理基体上の絶縁膜に形成された溝に、金属層を埋め込む工程を有する電子装置の製造方法であって、前記金属層を埋め込む工程は、前記金属層をめっき法で堆積しつつ、前記金属層を化学的機械研磨法により除去する工程を有し、前記溝内にのみ、前記金属層を埋め込むことを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/288 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/3205
FI (4)：
H01L 21/288 E ,  H01L 21/28 301 Z ,  H01L 21/306 M ,  H01L 21/88 M
F-Term (45)：
4M104AA01 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104BB18 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104CC01 ,  4M104DD08 ,  4M104DD37 ,  4M104DD52 ,  4M104DD75 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22 ,  4M104GG13 ,  4M104HH12 ,  5F033HH11 ,  5F033HH14 ,  5F033HH19 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM08 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP06 ,  5F033PP14 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033SS04 ,  5F033SS15 ,  5F033XX01 ,  5F043AA26 ,  5F043DD10 ,  5F043DD15 ,  5F043DD16 ,  5F043DD30 ,  5F043FF01 ,  5F043FF07 ,  5F043GG02 ,  5F043GG03 ,  5F043GG10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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