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J-GLOBAL ID：200903081621787557

シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法

Inventor：
由見 英雄

About 由見 英雄


Applicant, Patent owner：
北川工業株式会社

About 北川工業株式会社


Agent (1)： 足立 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005027994
Publication number (International publication number)：2006216782
Application date： Feb. 03, 2005
Publication date： Aug. 17, 2006
Summary：
【課題】製造時の作業が容易で、コスト的にも有利であり、しかも、確実に電磁波のシールドなどを行うことができるシールドケースを提供する。【解決手段】プリント基板3の電子部品1を覆うようにシールドケース5を配置する。そして、導電性フレーム部9bをアースパターン13に押し付けた状態で、鍔部10を加熱押圧することにより、熱融着性絶縁層7を溶融させ、導電性フレーム部9bとアースパターン13とを電気的に接触させるとともに、熱融着によって導電性フレーム部9bと電磁波シールド層9aとアースパターン13とを接合する。これにより、シールドケース5とプリント基板3とが一体化し、導電性フレーム部9bと電磁波シールド層9aとアースパターン13との導通が確保される。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
プリント基板上の電子部品をカバーするためのシールドケースにおいて、 熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、 前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、 該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、 前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着される ことを特徴とするシールドケース。
IPC (1)：
H05K 9/00
FI (1)：
H05K9/00 C
F-Term (5)：
5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 回路基板のシールド構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-190241   Applicant：日本電気エンジニアリング株式会社
  • 電子機器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-178254   Applicant：ミツミ電機株式会社
  • 特公平03-030317号公報 (第1頁、第4図)
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Cited by examiner (1)

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