電磁シールド形成済回路基板、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路基板用電磁シールド形成装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002008654
Publication number (International publication number)：2003209390
Application date： Jan. 17, 2002
Publication date： Jul. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】回路基板における電磁シールドの構造の薄型化、及び回路基板への熱ストレスの低減が可能な、電磁シールドを形成した回路基板、電磁シールドの形成方法、及び電磁シールド形成装置を提供する。【解決手段】電子部品122を電磁シールド用フィルム131にて覆いかつ熱圧着にて回路基板121に取り付ける。よって、従来に比べてシールド構造の薄型化が可能である。又、電磁シールド用フィルムの周縁部131aのみを回路基板に熱圧着することでシールド構造を形成することから、回路基板等に対する熱ストレスを削減することができる。

Claim (excerpt)：

板状の回路基板(121)と、上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部品(122)又は配線パターン(123)と、導電性膜(132、143、146、150、153、156)及び樹脂膜(133、142、144、147、149、152、154、157)を積層してなり柔軟性を有する電磁シールド用フィルムであり上記電子部品又は配線パターンを覆いかつ熱圧着にて上記回路基板に取り付けられる電磁シールド用フィルム(131、141、145、148、151、155)と、を備えたことを特徴とする電磁シールド形成済回路基板。

IPC (3)：

H05K 9/00 , H05K 1/02 , H05K 3/32

FI (4)：

H05K 9/00 R , H05K 9/00 Q , H05K 1/02 P , H05K 3/32 C

F-Term (22)：

5E319AB10 , 5E319AC01 , 5E319AC16 , 5E319AC17 , 5E319CC12 , 5E319CD25 , 5E319GG20 , 5E321AA23 , 5E321BB25 , 5E321BB44 , 5E321CC11 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5E338AA01 , 5E338AA02 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB75 , 5E338CC06 , 5E338EE13 , 5E338EE23 , 5E338EE51

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

シールド方法及びこれを用いた回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347685 Applicant：株式会社日立製作所
ノイズ防止シート、その実装装置および実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-071634 Applicant：ローム株式会社
電子回路装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-169060 Applicant：ソニー株式会社

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