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J-GLOBAL ID：200903081774887720

洗浄・塗布処理装置

Inventor：
松浦 次彦

About 松浦 次彦


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 木下 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002341960
Publication number (International publication number)：2004179282
Application date： Nov. 26, 2002
Publication date： Jun. 24, 2004
Summary：
【課題】振動や反りによる被処理基板の破損が回避され、しかも被処理基板を連続的に効率よく処理することができる洗浄・塗布処理装置を提供すること。【解決手段】液体洗浄処理前の基板Gをドライ洗浄するために、該基板表面にプラズマを照射するプラズマ照射ユニットP1と、液体洗浄処理後の基板Gを乾燥処理するために、該基板表面に熱プラズマを照射するプラズマ照射ユニットP2と、前記乾燥処理された基板G表面を疎水化処理するために、該基板表面にプラズマを照射するプラズマ照射ユニットP3とを具備する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
被処理基板を洗浄し、洗浄された被処理基板にレジスト液を塗布する、洗浄およびレジスト液塗布処理のための洗浄・塗布処理装置において、 前記被処理基板をドライ洗浄するために、該基板表面にプラズマを照射する第1のプラズマ照射手段と、 前記ドライ洗浄後の被処理基板表面を疎水化処理するために、該基板表面にプラズマを照射する第2のプラズマ照射手段と を少なくとも具備することを特徴とする洗浄・塗布処理装置。
IPC (1)：
H01L21/027
FI (1)：
H01L21/30 563
F-Term (2)：
5F046HA03 ,  5F046HA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-212081   Applicant：株式会社ジャパンエナジー
  • レジストパターン形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-009578   Applicant：シャープ株式会社
  • 特開昭57-085233
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