Pat

J-GLOBAL ID：200903081808393307

ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤

Inventor： 對比地 武志 ,  山崎 倫康
Applicant, Patent owner： 群栄化学工業株式会社
Agent (7)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002192279
Publication number (International publication number)：2004035650
Application date： Jul. 01, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】耐熱性、溶剤への溶解性に優れる、新規なポリイミド樹脂及び該樹脂を含有する樹脂組成物を提供し、耐熱性と被覆層、接着層の形成性、低温接着性を満足する電子部品用被覆材料及び接着剤を提供する。【解決手段】特定のフェノール性ヒドロキシ基を含有する繰り返し単位と非フェノール性の繰り返し単位とを有するポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品用被覆材料及び電子材料用接着剤。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

下記一般式(I)

IPC (8)：

C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08

FI (8)：

C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 A ,  C08L79/08 Z ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 D ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 A

F-Term (93)：

4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD11X ,  4J002CE00Y ,  4J002CM04W ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002EL137 ,  4J002EN037 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EV217 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD147 ,  4J002GJ01 ,  4J038DA042 ,  4J038DB001 ,  4J038DB002 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ022 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038HA436 ,  4J038HA446 ,  4J038HA536 ,  4J038HA546 ,  4J038JA75 ,  4J038JB03 ,  4J038JB04 ,  4J038JB07 ,  4J038JB32 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA12 ,  4J038MA14 ,  4J038MA15 ,  4J038NA14 ,  4J038PB09 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HA35 ,  4J040HB47 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC08 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19 ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA85 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UB012 ,  4J043UB022 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB352 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• アミノ基含有フェノール誘導体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-131686   Applicant：群栄化学工業株式会社
• アミノ基含有フェノール誘導体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-367132   Applicant：群栄化学工業株式会社
• ポリイミドシロキサン組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059044   Applicant：宇部興産株式会社
• プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361176   Applicant：新日鐵化学株式会社
• ポリイミド含有多価フェノール性樹脂の製造方法並びにそのエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-235560   Applicant：新日鐵化学株式会社