エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996127180
Publication number (International publication number)：1997309941
Application date： May. 22, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】混練作業性と成形性が良く、低吸湿性と耐熱性と保存安定性を合わせ持ち、特別な予備反応や硬化条件を必要とせず、特に耐パッケージクラック性に優れるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)フェノールノボラックと150°Cにおける溶融粘度が1.5 ポイズ以下であるポリフェノール樹脂との組み合わせからなる硬化剤と、(B)一般式(1)【化1】(R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)フェノールノボラックと150°Cにおける溶融粘度が1.5 ポイズ以下であるポリフェノール樹脂との組み合わせからなる硬化剤と、(B)一般式(1) 【化1】(ここで、R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上、またはこれと一般式(2)【化2】(ここで、R9〜R16はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じである。)で表されるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上の化合物の組合わせからなる融点が150°C以下のエポキシ樹脂とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/20 NJW , C08G 59/62 NJR , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 61/02 NLF

FI (6)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/20 NJW , C08G 59/62 NJR , C08G 59/62 NJS , C08G 61/02 NLF , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-157899 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-213852 Applicant：住友化学工業株式会社

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