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J-GLOBAL ID：200903082023550190

配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置およびその製造方法

Inventor：
今村 博之

About 今村 博之

, 
幸谷 信之

About 幸谷 信之


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003124281
Publication number (International publication number)：2004327936
Application date： Apr. 28, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】導体配線上に形成された突起電極が、横方向に加わる力に対して実用的に十分な強さで保持される配線基板を提供する。【解決手段】フィルム基材1と、フィルム基材上に整列して設けられた複数本の導体配線2と、各導体配線上に形成された突起電極3とを備える。突起電極は、導体配線を横切って導体配線の両側の領域に亘り、導体配線の幅方向における断面形状が、導体配線の上面および両側面に接合された形状である。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、前記各導体配線上に形成された突起電極とを備えた配線基板において、 前記突起電極は、前記導体配線を横切って前記導体配線の両側の領域に亘り、前記導体配線の幅方向における断面形状が、前記導体配線の上面および両側面に形成された形状であることを特徴とする配線基板。
IPC (3)：
H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34
FI (4)：
H01L21/60 311W ,  H01L21/60 311Q ,  H05K1/02 L ,  H05K3/34 501F
F-Term (17)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319GG20 ,  5E338CD03 ,  5E338CD14 ,  5E338EE26 ,  5F044MM25 ,  5F044MM35 ,  5F044MM48 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN07 ,  5F044NN08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (6)
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