高強度・高導電性銅合金および銅合金材の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平田忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001040156
Publication number (International publication number)：2002241873
Application date： Feb. 16, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】高強度と優れた耐熱性を持ち、導電率においても高い特性を持つピン数の多いリードフレーム向け材料として好適な高強度・高導電性の銅合金および銅合金材の製造方法を提供する。【解決手段】 2.0〜2.5wt%のFe、0.01〜0.1wt%のP、0.01〜1wt%のZnと、0.05〜0.2wt%のSnを含有し、残部がCuの組成から成る高強度・高導電性銅合金を提供する。また、前記組成の銅合金母材を鋳造するステップと、銅合金母材を550〜650°Cで30分〜5時間保持する高温時効熱処理するステップと、高温熱処理した銅合金母材を400〜500°Cで30分〜5時間保持する低温時効熱処理するステップと、低温熱処理した銅合金母材に冷間圧延を施こす仕上げ加工ステップとから構成されることを特徴とする高強度・高導電性銅合金材の製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

2.0〜2.5wt%のFe、0.01〜0.1wt%のP、0.01〜1wt%のZnと、0.05〜0.2wt%のSnを含有し、残部がCuと不可避不純物の組成から構成されることを特徴とする高強度・高導電性銅合金。

IPC (16)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , H01L 23/50 , H01R 13/03 , C22F 1/00 602 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 682 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00 , C22F 1/00 692 , C22F 1/00 694

FI (18)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 B , C22F 1/08 Q , H01B 1/02 A , H01L 23/50 V , H01R 13/03 A , C22F 1/00 602 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 A , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 681 , C22F 1/00 682 , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C , C22F 1/00 692 A , C22F 1/00 692 B , C22F 1/00 694 A

F-Term (10)：

5F067AA10 , 5F067EA04 , 5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA20 , 5G301AA23 , 5G301AB01 , 5G301AB08 , 5G301AD03 , 5G301AD05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

リードフレーム用銅合金およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-177529 Applicant：同和鉱業株式会社
特開平3-294459
特開平4-000354

Show all

Cited by examiner (8)

リードフレーム用銅合金およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-177529 Applicant：同和鉱業株式会社
特開平3-294459
特開平4-000354

Show all

Return to Previous Page