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J-GLOBAL ID：200903082122664386

マイクロメカニック式のキャップ構造及びその製造方法

Inventor： シュテファン ピンター ,  ハラルト エンメリッヒ ,  ハンス-ペーター トラー ,  ヘルムート バウマン
Applicant, Patent owner： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001027356
Publication number (International publication number)：2001269900
Application date： Feb. 02, 2001
Publication date： Oct. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】 マイクロメカニック式のキャップ構造であって、サブストレート、特にウェハ(10)の形をしたサブストレートを有し、サブストレートに空胴(K)が設けられており、該空胴(K)が1つの基面と互いに向き合った平行な側壁区分から成る2つの側壁区分を有している形式のものの安定性を高めることである。【解決手段】 前記空胴(K)が2つの側壁区分を互いに結合する少なくとも1つの安定化壁区分(SK1,SK2;S1-S4)を有していること。

Claim (excerpt)：

特にウエハ(10)の形をしたサブストレートを有し、それに空胴(K)が設けられているマイクロメカニック式のキャップ構造であって、空胴(K)が1つの基面と互いに向き合った平行な側壁区分から成る2つの側壁区分対とを有するマイクロメカニック式のキャップ構造において、前記空胴(K)が少なくとも1つの安定化壁区分(SK1,SK2;S1-S4)を有し、該安定化壁区分が2つの側壁区分を互いに結合していることを特徴とする、マイクロメカニック式のキャップ構造。

IPC (5)：

B81C 1/00 ,  B81B 3/00 ,  G01P 9/04 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10

FI (5)：

B81C 1/00 ,  B81B 3/00 ,  G01P 9/04 ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-120138   Applicant：日本電装株式会社
• セラミックパッケージの封止蓋の構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-096280   Applicant：東洋通信機株式会社
• 特公昭60-013314
  
• 変形可能ミラー及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-157147   Applicant：シャープ株式会社
• 半導体加速度センサのストッパーの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-160356   Applicant：セイコー電子工業株式会社
• 特公昭60-013314
  
• 半導体加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-304166   Applicant：松下電工株式会社
• 静電容量式加速度センサ及びエアバツグシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-184595   Applicant：株式会社日立製作所
• 特公昭60-013314