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J-GLOBAL ID：200903082133604725

光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法

Inventor：
木村 敏夫

About 木村 敏夫


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (2)： 河野 登夫 ,  河野 英仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004019006
Publication number (International publication number)：2005216970
Application date： Jan. 27, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：
【課題】 ボンディングワイヤの配線を廃して大型化を回避し、小型で安価な光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 接着部15を介して配線基板6に積層され、貫通電極14,14,...が形成されたDSP8と、接着部9を介してDSP8に積層され、貫通電極3,3,...及び有効画素領域2が形成され、有効画素領域2に対向配置された透光性蓋部5が接着部4を介して接着してある固体撮像素子1とが、レンズ13を保持し有効画素領域2への光路を画定する光路画定器10内に収容され、透光性蓋部5が光路画定器10に結合部11にて結合されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、 前記固体撮像素子を貫通する貫通電極と、 前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部を前記固体撮像素子に接着する接着部と、 前記透光性蓋部及び前記光路画定器を結合する結合部と を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。
IPC (3)：
H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/335
FI (3)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 V
F-Term (15)：
4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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