積層型半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：河野登夫 , 河野英仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002197977
Publication number (International publication number)：2004006564
Application date： Jul. 05, 2002
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】第1半導体素子が発生する熱から、第1半導体素子に積層されている第2半導体素子を保護する。【解決手段】基板11に熱伝導性接着剤19で実装してあるDSPチップ12の上面に、シート状の断熱性合成接着剤からなるスペーサ15を貼り付け、このスペーサ15を介してCCDチップ13を積層固定することにより積層型半導体装置10を構成する。DSPチップ12とCCDチップ13との間には、スペーサ15により空気層16が形成される。空気層16は低熱伝導率の空気の存在により、DSPチップ12で発生した熱がCCDチップ13へ伝達するのを抑制する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板に実装してある第1半導体素子と、該第1半導体素子に積層してある第2半導体素子とを備える積層型半導体装置において、前記第1半導体素子と第2半導体素子との間に空隙を形成するスペーサを備えることを特徴とする積層型半導体装置。

IPC (5)：

H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/14 , H04N5/335

FI (3)：

H01L25/08 Z , H04N5/335 U , H01L27/14 D

F-Term (13)：

4M118AA08 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118GD03 , 4M118GD07 , 4M118HA02 , 4M118HA21 , 4M118HA22 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 4M118HA33 , 5C024EX26 , 5C024GX07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ウェ-ハ・ボンディングおよびシ-リング・システムおよび方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-213164 Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-073689 Applicant：日本電気株式会社
空間的チップ配列を形成するための方法および空間的チップ配列
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平10-503720 Applicant：パックテック-パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー, ザケル,エルク

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