射出成形プリント基板及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993161607
Publication number (International publication number)：1995022652
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 LED実装用凹部に充填された透明封止樹脂の流出を防止することができる射出成形プリント基板の構造及びその製造方法を提供する。【構成】射出成形プリント基板1上に形成したLED実装用凹部2にLEDチップ5を実装し透明封止樹脂7にて封止する射出成形プリント基板1において、前記LED実装用凹部2の周囲の前記射出成形プリント基板1の表面に透明樹脂流出防止用樹脂層17を形成した。【効果】透明封止樹脂の流出経路を透明封止樹脂流出防止樹脂層によって遮断したので、LED実装用凹部に充填された透明封止樹脂が加熱硬化時にLED実装用凹部から流出するのを防止することができる。

Claim (excerpt)：

射出成形プリント基板上に形成した凹部にLEDチップを実装し透明樹脂にて封止する射出成形プリント基板において、前記凹部周囲の前記射出成形プリント基板表面に透明樹脂流出防止用樹脂層を形成したことを特徴とする射出成形プリント基板。

IPC (5)：

H01L 33/00 , H05K 3/00 , H05K 3/28 , B29C 45/17 , B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-182475 Applicant：シヤープ株式会社
光学装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-179593 Applicant：シヤープ株式会社
発光ダイオードの実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-301584 Applicant：松下電工株式会社

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