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J-GLOBAL ID：200903082202109189

多層プリント配線板

Inventor：
福田 直人

About 福田 直人


Applicant, Patent owner：
エルナー株式会社

About エルナー株式会社


Agent (1)： 外山 三郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997281230
Publication number (International publication number)：1999112147
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：
【要約】【課題】簡略に製造でき、またプリプレグの初期特性の劣化がなく、発塵も少なく不良発生の少ない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔10が積層された絶縁性基材Pからなり、導電体箔上に先端の尖った導電性のバンプ11が形成されてなる第一の基材の上に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグ12が配置され、このプリプレグの上に導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁基材からなる第二の基材13をその導電体銅箔側がプリプレグと面するように積層し、多層成形プレスした。
Claim (excerpt)：
導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に先端の尖った導電性のバンプが形成されてなる第一の基材の上に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグが配置され、このプリプレグの上に導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基材からなる第二の基材をその導電体銅箔側がプリプレグと面するように積層し、多層成形プレスしてなる多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/40
FI (5)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 G ,  H05K 3/40 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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