プリプレグ並びにこれを用いたプリント基板及びカバーレイフィルム

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池浦敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994331169
Publication number (International publication number)：1996157621
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】優れた誘電特性を有するフッ素樹脂多孔体の電気特性を損なうこと無しに、加工性、接着性、機械的特性、耐湿性、耐熱性、難燃性、耐薬品性等のプリント配線板の要求特性を兼ね備え、しかも180°C以下での汎用プレスでも成形可能で、しかも安価なプリント基板、及びフレキシブル性及び接着性が良好で且つ優れた誘電特性を有するカバーレイフィルム並びにそれらの中間材であるプリプレグを提供する。【構成】フッ素樹脂多孔体に比誘電率が3.5以下のエポキシ樹脂を含浸又はコーティングしてなるプリプレグ、並びに該プリプレグ単体若しくは該プリプレグと少なくとも一層のコア材とからなる積層体、の少なくとも片面に導電層を形成してなるプリント基板、及び上記プリプレグと少なくとも一層の耐熱性フィルムとからなるカバーレイフィルム。

Claim (excerpt)：

フッ素樹脂多孔体に比誘電率が3.5以下のエポキシ樹脂を含浸してなることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4)：

C08J 5/24 CFC , B32B 7/04 , H05K 1/03 610 , H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平2-245324
特開平2-175731
特開平2-278891

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