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J-GLOBAL ID：200903098108728464

多層印刷配線板およびその製造方法

Inventor： 笹岡 賢司
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995331762
Publication number (International publication number)：1997172260
Application date： Dec. 20, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装もでき、かつ信頼性の高い配線層間接続を有する印刷配線板製造方法の提供。【解決手段】 配線パターン4の所定位置に導体バンプ3′を形設し、この導体バンプ3′形設面に合成樹脂系シート2および導電性金属箔5′を順次積層的に配置した積層体を加圧し、合成樹脂系シート2の厚さ方向に、導体バンプ3′先端部を貫挿させて導電性金属箔5′面に接続する貫通型の導体配線部3を形成した後、導電性金属箔5′に選択的なエッチング処理を行い導電パターン化する。

Claim (excerpt)：

導体バンプから成る貫通型の導体配線部で接続された少なくとも一層の配線パターンを内層する多層印刷配線板であって、前記内層する配線パターンの少なくとも一層は導電性ペースト系で形成され、かつ外層配線パターンが導電性金属箔系で形成されていることを特徴とする多層印刷配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-019251   Applicant：株式会社東芝
• 回路基板およびその形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-282661   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平3-050797
  
• 特開昭63-237497