Pat
J-GLOBAL ID：200903082477043331

超高周波帯無線通信装置

Inventor：
井関 裕二

About 井関 裕二

, 
山口 恵一

About 山口 恵一

, 
昆野 舜夫

About 昆野 舜夫


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997077096
Publication number (International publication number)：1998276113
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 アンテナの特性を確保しつつ、小型化が可能な超高周波無線通信モジュールを提供すること。【解決手段】 半導体チップ5が実装される基板2と、半導体チップ5の周囲にカットオフ周波数が無線通信のキャリア周波数より高い空間を形成する電気的狭窄部8とを有するパッケージと、半導体チップ5と電気的に接続され、前記パッケージの表面に設けられた受信アンテナ1及び送信アンテナ3とを具備したことを特徴とする超高周波帯無線通信装置。
Claim (excerpt)：
半導体チップが実装される基板と、該半導体チップの周囲にカットオフ周波数が無線通信のキャリア周波数より高い空間を形成する電気的狭窄部とを有するパッケージと、前記半導体チップと電気的に接続され、前記パッケージの表面に設けられた受信アンテナ及び送信アンテナとを具備したことを特徴とする超高周波帯無線通信装置。
IPC (3)：
H04B 1/38 ,  H01Q 13/18 ,  H01Q 23/00
FI (3)：
H04B 1/38 ,  H01Q 13/18 ,  H01Q 23/00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)
  • MMICパッケージ組立
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-056132   Applicant：本田技研工業株式会社
  • 送受信装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-211730   Applicant：三菱電機株式会社

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM