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J-GLOBAL ID:200903082600867743
異方性導電膜及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 福島 弘薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004062939
Publication number (International publication number):2005251647
Application date: Mar. 05, 2004
Publication date: Sep. 15, 2005
Summary:
【課題】高密度に集積された回路の結線を低コストで効率よく行なうことができる異方性導電膜を提供する。 【解決手段】導電性を有する柱状の磁性体結合体9を一定方向に配向させた状態で樹脂4に分散させて異方性導電膜10を構成する。磁性体結合体9は、25kA/m以上の保磁力を有する板状の導電性を有する硬質強磁性材料からなる粉末を磁気的に結合させることにより、すなわちスタッキングを起こさせることにより形成される。磁性体結合体9は製造時に磁場配向させることによって整列される。磁場配向された磁性体結合体9は残留磁化により一定方向に整列し続けるので、電子部品の接続時に磁界を印加する必要は無い。また、導通部として機能する磁性体結合体9は柱状であるので、配線間隔に短い高密度に集積された回路の結線が可能となる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
絶縁性の樹脂と、
保磁力が25kA/m以上である板状の導電性強磁性粉末が磁気的に結合されることによって形成された柱状の磁性体結合体とを有し、
前記磁性体結合体が、前記樹脂の内部において一定の方向に配向して分散している異方性導電膜。
IPC (6):
H01R11/01
, H01B5/16
, H01B13/00
, H01F7/02
, H01F41/02
, H01R43/00
FI (7):
H01R11/01 501C
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
, H01F7/02 A
, H01F7/02 E
, H01F41/02 G
, H01R43/00 H
F-Term (10):
5E041BB04
, 5E051CA03
, 5E062CC04
, 5E062CD02
, 5E062CD05
, 5E062CE01
, 5E062CF01
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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異方性導電膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-150941
Applicant:ソニー株式会社
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異方導電性フィルム及びその製造方法並びに異方導電性フィルムを用いた表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-252839
Applicant:ティーディーケイ株式会社
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異方導電性フィルムおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-185105
Applicant:日東電工株式会社
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導体の接続方法と接続装置ならびにこれらに用いる異方性導電膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-242793
Applicant:ソニー株式会社
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異方性導電膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-166607
Applicant:甲府カシオ株式会社, カシオ計算機株式会社
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