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J-GLOBAL ID：200903082688488852

半導体ウエハ保護用シート

Inventor：
九津見 正信

About 九津見 正信

, 
内田 弘之

About 内田 弘之

, 
高津 知道

About 高津 知道


Applicant, Patent owner：
東洋化学株式会社

About 東洋化学株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001344285
Publication number (International publication number)：2003151930
Application date： Nov. 09, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：
【要約】【課題】半導体ウエハを極薄まで研磨すると、均一な厚みを得られる研磨ができなかった。また、この研磨時、搬送時及び半導体ウエハから剥離するいずれかの際に半導体ウエハに破損が生じた。【解決手段】半導体ウエハ保護用シートが、シート状の支持体1、支持体1上に積層された基材粘着剤層2と、基材粘着剤層2上に積層された基材3と、基材3上に積層されたウエハ粘着剤層4を備える。支持体1の引張弾性率を0.05〜10GPa、その厚みを50〜300μm、ウエハ研磨後における前記支持体1を基材3から剥離する際の剥離強度又は基材3をウエハから剥離する際の剥離強度の少なくとも一方を1.0×10-3〜2.0N/20mmとする。
Claim (excerpt)：
シート状の支持体(1)、該支持体(1)上に積層された基材粘着剤層(2)と、該基材粘着剤層(2)上に積層された基材(3)と、該基材(3)上に積層されたウエハ粘着剤層(4)を有する半導体ウエハ保護用シートであって、該支持体(1)の引張弾性率が0.05〜10GPaで、その厚みが50〜300μmであり、ウエハ研磨後における前記支持体(1)を前記基材(3)から剥離する際の剥離強度又は該基材(3)をウエハから剥離する際の剥離強度の少なくとも一方が1.0×10-3〜2.0N/20mmであることを特徴とする半導体ウエハ保護用シート。
IPC (3)：
H01L 21/304 622 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00
FI (3)：
H01L 21/304 622 J ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00
F-Term (27)：
4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004DB01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040EK001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA22 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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