半導体ウエハ保護用粘着シ-ト及び半導体ウエハの研削方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999012122
Publication number (International publication number)：2000212524
Application date： Jan. 20, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】バックグラインド工程でのウエハの反りを抑制できる半導体ウエハ保護用粘着シートを得る。【解決手段】半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が0.6GPa以上であることを特徴とする。また、半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムが引張り弾性率0.6GPa以上のフィルム層を少なくとも1層含む多層フィルムで構成されていてもよい。さらに、半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率(GPa)と基材フィルムの厚み(mm)との積が0.02(GPa・mm)以上であってもよい。

Claim (excerpt)：

基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が0.6GPa以上であることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 , H01L 21/304 631

FI (2)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/304 631

F-Term (10)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004FA04 , 4J004FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

基材および該基材を用いた粘着テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-060211 Applicant：リンテック株式会社
ダイシング用ウエハ保持フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-229172 Applicant：日立化成工業株式会社
ウェハ貼着用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-203129 Applicant：リンテック株式会社

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