電子部品用パッケージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996103115
Publication number (International publication number)：1997260580
Application date： Mar. 21, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【目的】スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上および直下にバンプ用パッドを形成して、高多ピンへの対応を可能にすると共に、複数個をスタックした時の導通経路を最短にして電気特性の優れた電子部品用パッケージを提供する。【構成】接続端子としてバンプを用いて、複数個をスタックして基板に実装する電子部品用パッケージにおいて、スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上および直下にバンプ用パッドを形成したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

バンプを接続端子とし、複数個をスタックして用いる電子部品用パッケージにおいて、スルーホールを耐熱性樹脂ペーストで平滑に充填し、該スルーホールの直上および直下にバンプ用パッドを形成したことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 25/00 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 25/00 A , H01L 21/60 311 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体パッケージとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-036664 Applicant：日本電気株式会社
多層配線基板とその製造方法および両面プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-061681 Applicant：株式会社日立製作所
多層印刷配線板の製造方法及び多層印刷配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-022956 Applicant：住友セメント株式会社, 株式会社スミセ電子

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