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J-GLOBAL ID：200903083008697769

半導体装置及びその製造方法

Inventor：
手嶋 孝紀

About 手嶋 孝紀


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001127516
Publication number (International publication number)：2002324816
Application date： Apr. 25, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 樹脂モールド時に使用する成形型の構成を簡単化し、発熱素子の損傷を防止し、絶縁用の構成を不要にする。【解決手段】 本発明の半導体装置11は、一対の放熱板13、14の各外面に、圧縮変形可能な材質の絶縁シート18を貼り付けた状態で樹脂モールドするように構成したので、成形型20として単純な構成の上下型を使用しても、樹脂19が放熱板13、14の各外面に回り込むことを防止できる。このため、成形型20の構成を簡単化できる。そして、成形型20の押圧力を絶縁シート18で緩和できるから、発熱素子12の損傷を防止できる。また、放熱板13、14の各外面に絶縁シート18を貼り付けたので、絶縁用の構成を不要にし得る。
Claim (excerpt)：
発熱素子と、この発熱素子の両面から放熱するための一対の放熱板とを備え、装置のほぼ全体を樹脂モールドし、前記一対の放熱板の各外面を露出させるように構成した半導体装置において、前記一対の放熱板の各外面に、圧縮変形可能な材質の絶縁シートを貼り付けた状態で樹脂モールドするように構成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (6)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34
FI (6)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/28 B ,  B29L 31:34 ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/30 B
F-Term (20)：
4F206AA39 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BC06 ,  5F036BE01 ,  5F036BE06 ,  5F061AA02 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061FA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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