Pat
J-GLOBAL ID：200903026071735286

半導体装置

Inventor：
久保田 敏郎

About 久保田 敏郎


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998193516
Publication number (International publication number)：2000031351
Application date： Jul. 09, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 放熱効果の高い半導体装置を提供するものである。【解決手段】 第1の放熱板11に半導体チップ12が装着されている。半導体チップ12の各々の電極は、ボンディングワイヤ14により対応したリードフレーム13の各々の電極に電気的に接続されている。半導体チップ12のパワートランジスタ領域12aにバンプ16が形成されている。バンプ16を介してパワートランジスタ領域12a上に、第2の放熱板17が直接装着されている。第1の放熱板11、半導体チップ12、リードフレーム13、ボンディングワイヤ14、バンプ16および第2の放熱板17は、樹脂15で封止されている。第1の放熱板11および第2の放熱板17の一方の面は、露出されている。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、この半導体チップの一方の面に装着された第1の放熱板と、前記半導体チップのもう一方の面である能動素子面側に装着された第2の放熱板とを具備することを特徴とする半導体装置。
F-Term (5)：
5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F036BE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM