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J-GLOBAL ID：200903051383913771

半導体装置及びその製造方法ならびに電子装置

Inventor： 新津 利治 ,  飯塚 守 ,  遠藤 恒雄 ,  山田 富男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999029508
Publication number (International publication number)：2000228466
Application date： Feb. 08, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 樹脂基板に多層回路配線を設けた配線基板において、発熱量の大きい半導体素子を搭載する。高密度・高集積化の発熱量の大きい半導体素子を搭載する。【解決手段】 樹脂基板に回路配線を設けた配線基板に金属板が埋め込まれ、該金属板の上面に、半導体チップの回路素子形成面(表面)と反対側面(裏面)が高融点半田で接着固定され、前記半導体チップの回路素子形成面上に形成された電極パッドと前記配線基板上の配線端子とが金属ワイヤで電気的に接続され、前記半導体チップ、金属ワイヤ、配線基板上の配線端子及びそれぞれの電気的接続部が樹脂封止体で封止されてなる半導体装置である。

Claim (excerpt)：

樹脂基板に回路配線が形成された配線基板に放熱板が埋め込まれ、該放熱板の上面に、半導体チップの回路素子形成面と反対側面が高融点半田で接着固定され、前記半導体チップの回路素子形成面上に形成された電極パッドと前記配線基板上の回路配線とが金属ワイヤで電気的に接続され、前記半導体チップ、金属ワイヤ、配線基板上の回路配線及びそれぞれの電気的接続部が樹脂封止体で封止されてなることを特徴とする半導体装置。

F-Term (7)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 混成集積回路実装基板及びその部品実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-089344   Applicant：松下電工株式会社
• 光モジュールとその組立て方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-023165   Applicant：沖電気工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-087878   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 窒化アルミニウム基材を用いた半導体装置用部材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-336830   Applicant：住友電気工業株式会社
• パワー半導体モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-326563   Applicant：日立金属株式会社