基板メッキ方法及びその装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉谷勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000033204
Publication number (International publication number)：2001223184
Application date： Feb. 10, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】マスク部材に起因する残留メッキ液を除去して基板の汚染及び相互汚染並びに搬送系の汚染を防止することができる。【解決手段】基板Wの処理面Wsのうち周辺部をカソードリング9の当接部9aでマスクした状態で、処理面Wsにメッキ液を供給してメッキを施すメッキ工程と、洗浄液Cを供給して基板Wの処理面Wsとカソードリング9を洗浄する第1の洗浄工程と、基板Wの処理面Wsからカソードリング9を離間させた状態で、洗浄液Cを供給して基板Wを洗浄する第2の洗浄工程とを実施する。第1の洗浄工程で大まかに洗浄して残留メッキ液を除去し、第2の洗浄工程でカソードリング9の下面および基板Wの全体を洗浄するので、残留メッキ液による基板の汚染が防止できる。

Claim (excerpt)：

基板の処理面にメッキ処理を施すための基板メッキ方法であって、基板の処理面のうち周辺部をマスク部材でマスクした状態で、処理面にメッキ液を供給してメッキを施すメッキ工程と、洗浄液を供給して基板の処理面とマスク部材を洗浄する第1の洗浄工程と、基板の処理面からマスク部材を離間させた状態で、洗浄液を供給して基板を洗浄する第2の洗浄工程と、を含むことを特徴とする基板メッキ方法。

IPC (3)：

H01L 21/288 , C25D 3/38 101 , C25D 7/12

FI (3)：

H01L 21/288 E , C25D 3/38 101 , C25D 7/12

F-Term (15)：

4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K024AA09 , 4K024BA15 , 4K024BB12 , 4K024CB02 , 4K024CB18 , 4K024CB19 , 4K024CB26 , 4K024DA04 , 4K024DB10 , 4K024FA14 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 4M104HH20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

基板のめっき装置およびめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-369201 Applicant：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
表面を上にして半導体基板を処理するための枚様式電気化学的電着セル
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平11-553322 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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