基板のめっき装置およびめっき方法

Inventor： , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡邉勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000369201
Publication number (International publication number)：2001240996
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】めっき処理及びそれに付帯する処理を単一のユニットで行うことができるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。【解決手段】被めっき面を上方に向けて基板を水平に保持し回転させる基板保持部36と、該基板保持部36で保持された基板の被めっき面の周縁部に当接して該周縁部を水密的にシールするシール材90と該基板と接触して通電させるカソード電極88とを備え、基板保持部36と一体に回転するカソード部38と、該カソード部38の上方に水平垂直動自在に配置され下向きにアノード98を備えた電極アーム部30と、基板保持部36で保持された基板の被めっき面と該被めっき面に近接させた電極アーム部30のアノード98との間の空間にめっき液を注入するめっき液注入手段とを有する。

Claim (excerpt)：

被めっき面を上方に向けて基板を水平に保持し回転させる基板保持部と、該基板保持部で保持された基板の被めっき面の周縁部に当接して該周縁部を水密的にシールするシール材と、該基板と接触して通電させるカソード電極とを備え、前記基板保持部と一体に回転するカソード部と、該カソード部の上方に水平垂直動自在に配置され下向きにアノードを備えた電極アーム部と、前記基板保持部で保持された基板の被めっき面と該被めっき面に近接させた前記電極アーム部のアノードとの間の空間にめっき液を注入するめっき液注入手段とを有することを特徴とする基板のめっき装置。

IPC (3)：

C25D 7/12 , C25D 17/00 , C25D 21/00

FI (3)：

C25D 7/12 , C25D 17/00 B , C25D 21/00 Z

F-Term (14)：

4K024AA09 , 4K024BA15 , 4K024BB11 , 4K024BC06 , 4K024BC10 , 4K024CB02 , 4K024CB09 , 4K024CB13 , 4K024CB17 , 4K024CB26 , 4K024DA03 , 4K024DA04 , 4K024DB07 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-071379 Applicant：三菱電機株式会社
枚葉式メッキ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-358614 Applicant：株式会社デンソー
メッキ処理装置およびメッキ処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-031854 Applicant：三菱電機株式会社

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