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J-GLOBAL ID:200903083150947748
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
成瀬 勝夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997184061
Publication number (International publication number):1999029693
Application date: Jul. 09, 1997
Publication date: Feb. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 成形性に優れ、かつ低吸湿性、高耐熱性、異種材料との高密着性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び改質剤を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物において、改質剤として、インデン及びスチレンを主成分とするモノマーをカチオン重合して得られ、かつ赤外吸収スペクトル測定で1480cm-1付近のインデンのC=C伸縮振動の吸光度aと700cm-1付近のスチレンのC-H変角振動の吸光度bの比(a/b)が0.8以上、軟化点が60〜110°C、150°Cでの溶融粘度が2〜30ポイズであり、インデン成分とスチレン成分の合計が80重量%である芳香族オリゴマーを、エポキシ樹脂100重量部に対し5〜50重量部配合してなり、また、それを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂、硬化剤及び改質剤を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物において、改質剤として、インデン及びスチレンを主成分とするモノマーをカチオン重合して得られ、かつ赤外吸収スペクトル測定で1480cm-1付近のインデンのC=C伸縮振動の吸光度aと700cm-1付近のスチレンのC-H変角振動の吸光度bの比(a/b)が0.8以上、軟化点が60〜110°C、150°Cでの溶融粘度が2〜30ポイズであり、インデン成分とスチレン成分の合計が80重量%以上である芳香族オリゴマーを、エポキシ樹脂100重量部に対し5〜50重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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電子材料用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-280876
Applicant:新日鐵化学株式会社
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電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-075305
Applicant:日立化成工業株式会社
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