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J-GLOBAL ID：200903083267053268

遊離砥粒スラリー組成物

Inventor：
折井 一也

About 折井 一也

, 
鈴木 康之

About 鈴木 康之


Applicant, Patent owner：
東京磁気印刷株式会社

About 東京磁気印刷株式会社


Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998326550
Publication number (International publication number)：2000144113
Application date： Nov. 17, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、軟材料、特に金属と硬材料、特にセラミックスが混在する被研磨物、特に薄膜磁気ヘッドの研磨加工時において、異種材料間における研磨量の差、即ち選択研磨を生じる事なく均一に加工するのに適した遊離砥粒スラリー組成物であって、研磨材の粒度や分散媒の潤滑摩擦特性を変化させずに、安定して高研磨レートが得られ、なおかつ高い研磨面品位を得ることを目的とした遊離砥粒スラリー組成物に関する。【解決手段】 本発明は、ハードビッカース硬度が26〜360の軟材料及びハードビッカース硬度が700〜4000の硬材料が混在する被研磨物を研磨するための遊離砥粒スラリー組成物であって、多結晶ダイアモンド粉及び分散媒から成る遊離砥粒スラリー組成物を提供する。
Claim (excerpt)：
ハードビッカース硬度が26〜360の軟材料及びハードビッカース硬度が700〜4000の硬材料が混在する被研磨物を研磨するための遊離砥粒スラリー組成物であって、多結晶ダイアモンド粉及び分散媒から成る遊離砥粒スラリー組成物。
IPC (3)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00
FI (3)：
C09K 3/14 550 F ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H
F-Term (8)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CA04 ,  3C058CA05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 複合材料のポリシング加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-012716   Applicant：株式会社ノリタケカンパニーリミテド
  • 特開昭62-043482
  • 特公平6-093995
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