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J-GLOBAL ID:200903083370029324
マスク作製用部材、マスク及びそれらの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997330668
Publication number (International publication number):1999162823
Application date: Dec. 01, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】 圧縮応力によるメンブレンの撓みや、引っ張り応力によるパターンの変形を抑制または解消した、マスク作製用部材、マスク及びそれらの製造方法を提供すること。【解決手段】 感応基板に転写すべきパターンが形成されたメンブレン7’が支持部材Hにより支持されてなるマスクにおいて、前記メンブレン7’はシリコン薄膜により形成され、該シリコン薄膜にはシリコンの原子半径よりも小さい原子半径を有する不純物元素が拡散されてなることを特徴とするマスク。
Claim (excerpt):
マスクパターンが形成されるメンブレンが支持部材により支持されてなるマスク作製用部材において、前記メンブレンはシリコン薄膜により形成され、該シリコン薄膜にはシリコンの原子半径よりも小さい原子半径を有する不純物元素が拡散されてなることを特徴とするマスク作製用部材。
IPC (2):
FI (3):
H01L 21/30 531 M
, G03F 1/08 L
, H01L 21/30 502 P
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭62-263636
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転写マスクの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-084732
Applicant:ホーヤ株式会社
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シリコン構造体、転写マスク及びそれらの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-078640
Applicant:株式会社日立製作所
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転写マスクの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-038965
Applicant:ホーヤ株式会社
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特開平4-243118
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ステンシルマスク形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-022301
Applicant:松下電器産業株式会社
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