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J-GLOBAL ID：200903083444501047

ポリッシング装置

Inventor：
小野 耕司

About 小野 耕司


Applicant, Patent owner：
株式会社荏原製作所

About 株式会社荏原製作所


Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998275214
Publication number (International publication number)：2000094312
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Apr. 04, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ポリッシング対象物を保持するためのガイドリングの管理を容易に行うことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 研磨面を有するターンテーブル24とトップリング本体3とトップリング本体3の周囲に半導体ウエハ6を保持するためのガイドリング5とを有し、ターンテーブル24とトップリング3との間に半導体ウエハ6を介在させて所定の圧力で押圧することによって半導体ウエハ6を研磨するポリッシング装置において、ガイドリング5に当接してトップリング本体3にガイドリング5を固定するための摩擦部材14-1と、摩擦部材14-1をガイドリング5に当接及び離間させるための駆動手段14-2を備えた。
Claim (excerpt)：
研磨面を有するターンテーブルとトップリング本体と該トップリング本体の周囲にポリッシング対象物を保持するためのガイドリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、該ガイドリングに当接してトップリング本体にガイドリングを固定するための摩擦部材と、該摩擦部材をガイドリングに当接及び離間させるための駆動手段を備えたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (2)：
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G
F-Term (11)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058BA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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