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J-GLOBAL ID:200903083461816744
不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山下 穣平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997319753
Publication number (International publication number):1999154712
Application date: Nov. 20, 1997
Publication date: Jun. 08, 1999
Summary:
【要約】【課題】 メモリセルの高集積化と低電圧化動作の両立化が困難。【解決手段】 半導体基板にソースおよびドレイン電極用の不純物拡散層を有し、不純物拡散層により規定されるチャネル領域上にはゲート絶縁膜を介して第1の浮遊ゲート電極42を有し、不純物拡散層上にはゲート絶縁膜よりも薄いトンネル絶縁膜を介して第2の浮遊ゲート電極47を有し、第1および第2の浮遊ゲート電極と接続する第3の浮遊ゲート電極51を有し、第3の浮遊ゲート電極上に絶縁膜52を介して制御ゲート電極53を有する。
Claim (excerpt):
半導体基板にソースおよびドレイン電極用の不純物拡散層を有し、該不純物拡散層により規定されるチャネル領域上にはゲート絶縁膜を介して第1の浮遊ゲート電極を有し、前記不純物拡散層上には前記ゲート絶縁膜よりも薄いトンネル絶縁膜を介して第2の浮遊ゲート電極を有し、前記第1および第2の浮遊ゲート電極と接続する第3の浮遊ゲート電極を有し、該第3の浮遊ゲート電極上に絶縁膜を介して制御ゲート電極を有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
IPC (5):
H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
, G11C 16/04
, H01L 27/115
FI (3):
H01L 29/78 371
, G11C 17/00 621 A
, H01L 27/10 434
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-301514
Applicant:日本電気株式会社
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-156885
Applicant:ソニー株式会社
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半導体集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-237806
Applicant:株式会社日立製作所
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