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J-GLOBAL ID：200903083517613213

多層配線基板

Inventor： 小黒 浩和
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992098185
Publication number (International publication number)：1993299878
Application date： Apr. 17, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 信号配線を確実に電気シールドすることができる多層配線基板を提供することにある。【構成】 多層配線基板1は第1層〜第3層9,10,11の3層よりなり、中間層である第2層10において通信線5が延設されるとともに、その通信線5の周囲に接地導体パターン13が配置されている。第2層10の上層の第1層9において、通信線5の上方を覆うように接地導体パターン14が配置されている。さらに、第2層10の下層の第3層11において、通信線5の下方を覆うように接地導体パターン15が配置されている。

Claim (excerpt)：

配線層において信号配線を延設するとともに、その信号配線の周囲に接地導体を配置し、前記配線層の上層において前記信号配線の上方を覆うように接地導体を配置し、さらに、前記配線層の下層において前記信号配線の下方を覆うように接地導体を配置したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-281699
  
• 特開平4-313300
  
• 高周波用多層配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-121203   Applicant：日東電工株式会社
• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-279444   Applicant：日本電気株式会社
• 印刷配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-323543   Applicant：富士通株式会社