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J-GLOBAL ID:200903083527200340
表面実装型アンテナの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996260536
Publication number (International publication number):1998107537
Application date: Oct. 01, 1996
Publication date: Apr. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】 基体の比誘電率また比透磁率にばらつきがあっても、また基体に形成される電極パターンの寸法にばらつきがあっても、所望の特性を容易に得られるようにする。また、予め電極を形成した母基板を共通に用いて、特性の異なる表面実装型アンテナを容易に製造できるようにする。【解決手段】 母基板11に、線状に連続する第1の電極1を形成するとともに、この第1の電極に平行で、それぞれ所定長を有する第2,第3の電極2,3をAの間隔で形成し、第1・第2・第3の電極にそれぞれ直交するラインを分割し、分割後の誘電体基体の端面に第1・第2の電極の端部を繋ぐ第4の電極を形成する。誘電体母基板11から誘電体基体を切り出す際の分割ラインの位置によって放射電極として作用する電極の長さを定め、これによって表面実装型アンテナの共振周波数を定める。
Claim (excerpt):
誘電体または磁性体の母基板に、線状に連続する第1の電極を形成するとともに、この第1の電極に略平行で、それぞれ所定長を有する第2・第3の電極を第1の電極の延びる方向に沿って一定間隔で形成し、第1・第2・第3の電極にそれぞれ直交するラインを分割ラインとして前記母基板を前記一定間隔で分割し、分割後の基体の端面に前記第1・第2の電極の端部を繋ぐ第4の電極を形成することを特徴とする表面実装型アンテナの製造方法。
IPC (3):
H01Q 13/08
, H01P 11/00
, H01Q 1/38
FI (3):
H01Q 13/08
, H01P 11/00 N
, H01Q 1/38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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移動体通信機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-051980
Applicant:株式会社村田製作所
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小型アンテナの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-151231
Applicant:ソニー株式会社
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表面実装部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-306492
Applicant:株式会社村田製作所
-
チップ部品及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-316644
Applicant:日本特殊陶業株式会社
-
半導体ウエハ上への突起電極形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-010822
Applicant:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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