コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：小川勝男 , 田中恭助 , 佐々木孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004033293
Publication number (International publication number)：2005228785
Application date： Feb. 10, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：

【課題】コイル状アンテナをチップサイズにまで小形化すると、誘起電圧の減少に伴い通信距離が短くなる。【解決手段】本発明は、コイル状アンテナと回路面を有し、無線で外部装置と送受信する半導体チップであって、コイル状アンテナと外部装置との電磁結合係数を増加させる構成を具備する半導体チップである。その具体的な例は、磁性体を配置すること、導体層と絶縁層が複数重なってなる積層体によりコイル状アンテナを形成したこと、或いは半導体チップの回路の外形よりも外側の領域にコイル状アンテナを配置することなどである。【選択図】図2B

Claim (excerpt)：

コイル状アンテナと、当該コイル状アンテナを用いて信号を外部装置と送受信する為の回路と、前記コイル状アンテナと外部装置との電磁結合に関する結合係数の増大をはかる機構とを有することを特徴とする半導体チップ。

IPC (7)：

H01L21/822 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01F17/04 , H01L27/04 , H01Q7/00 , H01Q7/06

FI (6)：

H01L27/04 L , H01F17/04 F , H01Q7/00 , H01Q7/06 , G06K19/00 H , G06K19/00 K

F-Term (12)：

5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5E070AA01 , 5E070AB03 , 5E070BA01 , 5E070CA06 , 5F038AZ05 , 5F038EZ20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

集積化センサ素子及びこれを用いた計測システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-195465 Applicant：株式会社山武

Cited by examiner (5)

コイルオンチップモジュールとその製造方法、および非接触型ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-278768 Applicant：大日本印刷株式会社
大きなQ因子を有する誘導素子を含む非常にコンパクトな集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-186874 Applicant：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
半導体モジュール、非接触ICタグ、半導体モジュールの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-379990 Applicant：株式会社フジクラ

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