回路基板およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995150509
Publication number (International publication number)：1997008423
Application date： Jun. 16, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】側面電極のみはんだコートが施された回路基板およびその製造方法を提供する。【構成】基板1は、側面電極4のみはんだコート7が施された凹部3を側面に有し、表面には導体部2が形成され、導体部2は部品搭載部16および側面電極4と接続されている。また、基板1の裏面には、凹部3の開口部周辺に側面電極4と接続された端子電極5が形成されるとともにグランド電極6が形成されて、回路基板8が構成される。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板の側面に形成した凹部と、該基板の表面に形成した導体部と、該導体部と接続し前記基板の表面に形成した部品搭載部と、前記導体部と接続し前記凹部の内壁に形成した側面電極と、該側面電極と接続し前記基板の裏面に形成した端子電極と、前記基板の裏面に形成したグランド電極とからなる回路基板において、前記側面電極のみはんだコートしたことを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/11 , H05K 1/02 , H05K 3/34 505

FI (3)：

H05K 1/11 F , H05K 1/02 G , H05K 3/34 505 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

SMDモジュールの側面電極形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-080454 Applicant：ティーディーケイ株式会社
半導体パッケージおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-228873 Applicant：富士通株式会社
特開平4-247693

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