Pat
J-GLOBAL ID：200903083687609520

集積回路の端子浮き検査方法および回路基板検査装置

Inventor：
小池 伸一

About 小池 伸一


Applicant, Patent owner：
日置電機株式会社

About 日置電機株式会社


Agent (1)： 酒井 伸司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997215693
Publication number (International publication number)：1999044725
Application date： Jul. 24, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】 集積回路の端子浮きを確実かつ容易に検査する。【解決手段】 集積回路2における信号入出力用端子3並びに集積回路2における電源端子3pおよびグランド端子3gのいずれか一方の端子に接続されるべき各回路パターン4に検査用プローブ5,5をそれぞれ接触させ、信号入出力用端子3と一方の端子3との間に介在する集積回路内の内部ダイオードが導通可能な電流を両検査用プローブ5,5を介して供給し、内部ダイオードの導通状態を示す電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて回路パターン4に対する信号入出力用端子3の端子浮きの有無を検査する集積回路の端子浮き検査方法において、電気的パラメータを測定した後、集積回路2の内部温度を所定温度に変化させ、その温度変化後に電気的パラメータを測定し、測定した両電気的パラメータの差異値に基づいて端子浮きの有無を検査する。
Claim (excerpt)：
検査対象の集積回路における信号入力用端子または信号出力用端子を含む信号入出力用端子並びに当該集積回路における電源端子およびグランド端子のいずれか一方の端子に接続されるべき各回路パターンに検査用プローブをそれぞれ接触させ、前記信号入出力用端子と前記一方の端子との間に介在する集積回路内の内部ダイオードが導通可能な電流を前記両検査用プローブを介して供給し、前記内部ダイオードの導通状態を示す電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記回路パターンに対する前記信号入出力用端子の端子浮きの有無を検査する集積回路の端子浮き検査方法において、前記電気的パラメータを測定した後、加熱または冷却することにより前記集積回路の内部温度を所定温度に変化させ、その温度変化後に前記電気的パラメータを測定し、測定した両前記電気的パラメータの差異値に基づいて前記端子浮きの有無を検査することを特徴とする集積回路の端子浮き検査方法。
IPC (4)：
G01R 31/02 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/34 512
FI (4)：
G01R 31/02 ,  H01L 21/66 H ,  H05K 3/34 512 A ,  G01R 31/28 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM