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J-GLOBAL ID:200903083737614989

マイクロチャンネル内表面の部分化学修飾方法とマイクロチャンネル構造体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西澤 利夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004333789
Publication number (International publication number):2005169386
Application date: Nov. 17, 2004
Publication date: Jun. 30, 2005
Summary:
【課題】 マイクロチャンネル内表面を部分的に化学修飾するための簡便な方法と、そのような方法によって得られたマイクロチャンネル構造体を用いる各種の多相流操作、とくに気液界面を利用する操作に関連する各種の方法を提供する。【解決手段】 少なくとも二つのチャンネルが任意の領域において並行接触して接触部分を形成しており、この接触部分では各チャンネルを流れる流体の界面が形成されるマイクロチャンネル構造において、一つのチャンネルのみを化学修飾する方法であって、化学修飾される第一チャンネル21内に修飾試薬含有溶液を導入し、この第一チャンネル21内の修飾試薬含有溶液の液圧と、第一チャンネル21と並行接触して接触部分を形成する化学修飾されない第二チャンネル22内の気圧が平衡を保つ状態で静置し、次いで第二チャンネル22内を加圧とすることにより過剰の修飾試薬含有溶液を第一チャンネル内から排出する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
少なくとも二つのチャンネルが任意の領域において並行接触して接触部分を形成しており、この接触部分では各チャンネルを流れる流体の界面が形成されるマイクロチャンネル構造において、一つのチャンネルの内表面のみを化学修飾する方法であって、化学修飾される第一チャンネル内に修飾試薬含有溶液を導入し、第一チャンネル内の修飾試薬含有溶液の液圧と、第一チャンネルと並行接触して接触部分を形成する化学修飾されない第二チャンネル内の気圧が平衡を保つ状態で静置し、次いで第二チャンネル内を加圧とすることにより過剰の修飾試薬含有溶液を第一チャンネル内から排出することを特徴とするマイクロチャンネル内表面の部分化学修飾方法。
IPC (5):
B01J19/00 ,  B01D11/04 ,  B01D19/00 ,  B81B1/00 ,  F25D9/00
FI (5):
B01J19/00 321 ,  B01D11/04 C ,  B01D19/00 F ,  B81B1/00 ,  F25D9/00 D
F-Term (38):
3L044EA03 ,  4D011AA15 ,  4D011AB02 ,  4D011AC10 ,  4D056AB13 ,  4D056AB14 ,  4D056AC02 ,  4D056BA20 ,  4D056CA06 ,  4D056CA13 ,  4D056CA37 ,  4D056CA39 ,  4D056CA40 ,  4D056DA04 ,  4G075AA03 ,  4G075AA13 ,  4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075AA45 ,  4G075BA06 ,  4G075BA10 ,  4G075BB02 ,  4G075BB03 ,  4G075BB05 ,  4G075BC06 ,  4G075BD01 ,  4G075BD15 ,  4G075BD17 ,  4G075BD22 ,  4G075BD23 ,  4G075BD26 ,  4G075CA05 ,  4G075DA02 ,  4G075EA02 ,  4G075EE03 ,  4G075EE21 ,  4G075FA05 ,  4G075FB06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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