プリプレグおよびその製造方法、並びにそれを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996256033
Publication number (International publication number)：1997324060
Application date： Sep. 27, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】パラ配向芳香族ポリアミドフィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用したプリント回路用基材および積層板。【解決手段】パラ配向芳香族ポリアミドを1〜10重量%、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩化物を1〜10重量%を含む溶液から膜状物を形成する。該膜状物を20°C以上又は-5°C以下の温度に保持し、膜状物からパラ配向芳香族ポリアミドを析出させる。前記工程で得られた膜状物を水系溶液又はアルコール系溶液に浸漬し、溶媒と塩化物を溶出させ、次いで乾燥させパラアラミド多孔質フィルムを得る。熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを製造する。

Claim (excerpt)：

多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなることを特徴とするプリプレグ。

IPC (10)：

C08J 5/24 CFG , B29C 70/06 , B32B 15/08 , C08J 9/26 CFG , C08J 9/28 101 , C08L 63/00 NJC , C08L 81/06 LRF , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08G 69/32 NST

FI (11)：

C08J 5/24 CFG , B32B 15/08 J , C08J 9/26 CFG , C08J 9/28 101 , C08L 63/00 NJC , C08L 81/06 LRF , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 610 T , C08G 69/32 NST , B29C 67/14 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

耐熱シートおよびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-298228 Applicant：三菱製紙株式会社
特開平3-133194
特開昭63-224940

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