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J-GLOBAL ID：200903083924408217

印刷回路用積層板の製造方法

Inventor：
佐藤 正則

About 佐藤 正則


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996068275
Publication number (International publication number)：1997141781
Application date： Mar. 25, 1996
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：
【要約】【課題】 塗布時の含浸性に優れ、耐熱性に優れた印刷回路用積層板を提供すること。【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対して無機充填材が50〜250重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板において、中材に含浸する樹脂の組成として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂に対して、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を必須成分とし、ビスフェノールA及び又はテトラブロモビスフェノールAとを用い、ビスフェノールAとテトラブロモビスフェノールAのOH基の合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基/OH基=3〜6であり、かつ、フェノールノボラック及びビスフェノールAとテトラブロモビスフェノールAのOH基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基/OH基=0.8〜1.4である印刷回路用積層板の製造方法。
Claim (excerpt)：
表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布プリプレグからなり、中間層はエポキシ樹脂に対して無機充填材が50〜250重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなる積層板において、中間層における樹脂の組成が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂に対して、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を必須成分とし、ビスフェノールA及び又はテトラブロモビスフェノールAであり、ビスフェノールAとテトラブロモビスフェノールAのOH基の合計量とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基/OH基=3〜6であり、かつ、ノボラック型フェノール樹脂及びビスフェノールAとテトラブロモビスフェノールAのOH基の合計とエポキシ樹脂のエポキシ基数の比が、エポキシ基/OH基=0.8〜1.4であることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。
IPC (4)：
B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC
FI (4)：
B32B 17/04 A ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 積層板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-330693   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-195272   Applicant：東都化成株式会社

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