接着シートならびに半導体装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津国肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001083127
Publication number (International publication number)：2002285109
Application date： Mar. 22, 2001
Publication date： Oct. 03, 2002
Summary：

【要約】【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる、接着シートを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、および(C)放射線重合性化合物を含有してなる粘接着層と、表面張力が40mN/mを超える基材層と、を有してなる、熱重合性および放射線重合性を有する接着シートである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能性モノマーを含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、および(C)放射線重合性化合物を含む粘接着層と、表面張力が40mN/mを超える基材層と、を備えたことを特徴とする熱重合性および放射線重合性接着シート。

IPC (5)：

C09J 7/02 , C09J 4/02 , C09J163/00 , H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (5)：

C09J 7/02 Z , C09J 4/02 , C09J163/00 , H01L 21/52 E , H01L 21/78 M

F-Term (46)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB04 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA08 , 4J040DF021 , 4J040DF022 , 4J040DF061 , 4J040DF062 , 4J040EB002 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC121 , 4J040EC122 , 4J040FA102 , 4J040FA132 , 4J040FA262 , 4J040FA272 , 4J040FA282 , 4J040FA292 , 4J040GA11 , 4J040HB03 , 4J040HB31 , 4J040HB32 , 4J040HC21 , 4J040HC22 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BB03 , 5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

粘接着テープおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-164828 Applicant：リンテック株式会社
接着シート、その使用方法及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-007854 Applicant：日立化成工業株式会社
ウェハ貼着用粘着シート用基材およびウェハ貼着用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-289059 Applicant：呉羽化学工業株式会社, リンテック株式会社

Show all

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

「プラスチック・データブック」, 1999, p.35
「高分子の表面化学」, 1968, p.19-22

Return to Previous Page