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J-GLOBAL ID：200903083994842321

電極の製造方法および転写フィルム

Inventor： 増子 英明 ,  山下 隆徳 ,  根本 宏明 ,  別所 信夫
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998110795
Publication number (International publication number)：1999307907
Application date： Apr. 21, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 プリント回路基板、多層回路基板、マルチチップモジュール、LCDおよびLSI等の電極配線や突起電極を構成する電極の形成において、高精細パターンの形成が可能となり、また転写フィルムを使用することにより従来の方法に比べて実質的に作業性を向上させることができる電極の製造方法を提供する。【解決手段】 支持フィルム上に形成された導電性ペースト層21を基板11上に転写し、導電性ペースト層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、導電性ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する導電性ペースト層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む電極の製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

支持フィルム上に形成された導電性ペースト層を基板上に転写し、基板上に転写された導電性ペースト層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、導電性ペースト層をエッチング処理してレジストパターンに対応する導電性ペースト層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により形成することを特徴とする電極の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/06 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/00

FI (4)：

H05K 3/06 A ,  H01L 21/28 D ,  H05K 3/00 R ,  H01L 21/88 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭56-001594
  
• 感光性剥離現像型積層体とそれを使用した厚膜回路の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-176786   Applicant：凸版印刷株式会社
• 銅スルーホールプリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-357350   Applicant：山口秀明
• 特開昭62-056133
  
• 特開昭57-197891