Pat
J-GLOBAL ID：200903084070330258
レジスト剥離方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996192151
Publication number (International publication number)：1998039505
Application date： Jul. 22, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】化学増幅ポジ型レジストにおいて、特にエッチングやイオン注入により硬化の進行したレジストを、基板に損傷を与えることなく、人体に危険のない材料を用いて剥離方法を提供する。【解決手段】化学増幅ポジ型レジストの保護基の分解温度以上の温度でレジスト付きウェハを熱処理し、保護基を分解して現像液可溶とした後、現像液に浸漬することによりレジストを剥離する。比較的低温の熱処理と現像処理により、基板に損傷を与えることなく、かつ硬化の進行したレジストでも、ウェハ上から完全に除去することが可能である。
Claim (excerpt)：
少なくとも保護基を有するベース樹脂と酸発生剤からなる化学増幅ポジ型レジストを用いてウェハ基板上に形成されたレジスト膜を剥離する方法において、前記保護基の分解温度以上の温度にて熱処理し、保護基を熱分解した後に現像液によってレジストを溶解してウェハ基板上から剥離することを特徴とするレジスト剥離方法。
IPC (4)：
G03F 7/004 524
, G03F 7/004 503
, G03F 7/039 501
, G03F 7/42
G03F 7/004 524
, G03F 7/004 503
, G03F 7/039 501
, G03F 7/42
