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J-GLOBAL ID:200903084121472486

III-V族化合物半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高橋 敬四郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992320095
Publication number (International publication number):1994168960
Application date: Nov. 30, 1992
Publication date: Jun. 14, 1994
Summary:
【要約】【目的】 高電子移動度トランジスタ(HEMT)型III-V族化合物半導体装置に関し、SiドープのAlGaAs以外の材料(たとえばInGaP)を用いた電子供給層を採用し、高性能を発揮することのできるHEMT型III-V族化合物半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明の高電子移動度トランジスタ型III-V族化合物半導体装置は、III-V族化合物半導体の基板と、前記基板上に配置され、III-V族化合物半導体で形成された電子走行層と、前記電子走行層よりも広いバンドギャップと小さい電子親和力を有するIII-V族化合物半導体で形成され、不純物をドープされた電子供給層と、前記電子走行層と電子供給層との間に配置され、前記電子供給層に対して格子不整合で歪を有するIII-V族化合物半導体のスペーサ層とを含む。
Claim (excerpt):
III-V族化合物半導体の基板(1)と、前記基板(1)上に配置され、III-V族化合物半導体で形成された電子走行層(2)と、前記電子走行層よりも広いバンドギャップと小さい電子親和力を有するIII-V族化合物半導体で形成され、不純物をドープされた電子供給層(4)と、前記電子走行層と電子供給層との間に配置され、前記電子供給層(4)に対して格子不整合で歪を有するIII-V族化合物半導体のスペーサ層(3)とを含む高電子移動度トランジスタ型III-V族化合物半導体装置。
IPC (2):
H01L 21/338 ,  H01L 29/812
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平1-205471
  • 化合物半導体装置およびその製法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-291680   Applicant:ローム株式会社
  • 特開平1-202871
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