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J-GLOBAL ID:200903084194300837

スパークプラグおよびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 碓氷 裕彦 ,  加藤 大登 ,  伊藤 高順
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004059040
Publication number (International publication number):2005251519
Application date: Mar. 03, 2004
Publication date: Sep. 15, 2005
Summary:
【課題】 放電ギャップ間における白金粒の堆積による短絡を抑制する。【解決手段】 主体金具12と、主体金具12に絶縁保持された中心電極14と、主体金具12の端部に設けられた接地電極15とを有し、中心電極14と接地電極15とが互いに対面する部位の少なくとも一方にPtを主成分とする貴金属チップ21、22が設けられているスパークプラグにおいて、貴金属チップ21、22を粒状組織とするとともに、その結晶粒の平均粒径を15μm〜45μmとした。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
主体金具と、前記主体金具に絶縁保持された中心電極と、前記主体金具の端部に設けられた接地電極とを有し、前記中心電極と前記接地電極とが互いに対面する部位の少なくとも一方にPtを主成分とする貴金属チップが設けられているスパークプラグにおいて、前記貴金属チップは、粒状組織であり、その結晶粒の平均粒径が15μm〜45μmであることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (5):
H01T13/39 ,  C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01T13/20 ,  H01T21/02
FI (5):
H01T13/39 ,  C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01T13/20 E ,  H01T21/02
F-Term (10):
5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059DD04 ,  5G059DD09 ,  5G059DD11 ,  5G059DD15 ,  5G059EE04 ,  5G059EE11 ,  5G059EE15 ,  5G059FF02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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