電着錫めっき方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山田文雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994111730
Publication number (International publication number)：1995300696
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】素材として黄銅を用い、はんだ付け性や外観を損なうことなく、ウィスカーの発生を抑制する効果が大きい光沢錫めっきを生成させることができる電着錫めっき方法を提供する。【構成】黄銅素材に電着ニッケル下地めっきおよび電着はんだめっきを順に施し、さらに電着錫めっきを施した後、ヒュージングを行う。はんだめっきは、鉛を5重量%以上含有するはんだめっき層を2〜5μmの厚さに生成するのが望ましい。錫めっき層は10〜15μmが望ましい。ヒュージングは、180〜190°Cで5〜10秒間加熱することによりめっき膜中の残留応力を除去するのが望ましい。

Claim (excerpt)：

黄銅素材に電着ニッケル下地めっきおよび電着はんだめっきを順に施し、さらに電着錫めっきを施した後、ヒュージングを行うことを特徴とする電着錫めっき方法。

IPC (3)：

C25D 5/48 , C25D 3/30 , C25D 5/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

スズメッキホイスカーの抑制方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-055675 Applicant：三井金属鉱業株式会社
特開平2-173275
電子部品用リード鋼線及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-042220 Applicant：協和電線株式会社

Show all

Return to Previous Page