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J-GLOBAL ID:200903084241058390
真空成膜装置用部品とそれを用いた真空成膜装置、およびターゲット、バッキングプレート
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996086487
Publication number (International publication number):1997272965
Application date: Apr. 09, 1996
Publication date: Oct. 21, 1997
Summary:
【要約】【課題】 成膜工程中に真空成膜装置用部品、ターゲットおよびバッキングプレートに付着する成膜材料の剥離を安定かつ有効に防止する。配線膜等の不良発生原因となるパーティクルの混入を防止する。【解決手段】 部品本体2と、部品本体2の表面に形成され、ガス残存量が10Torr・cc/g以下である溶射膜3とを具備する真空成膜装置用部品1である。真空成膜装置は、真空容器内に配置される基板ホルダ等の被成膜試料保持部と、被成膜試料保持部と対向して配置されるターゲット等の成膜源と、成膜源を保持するターゲット外周押えやセンタキャップ等の成膜源保持部と、防着部品とを具備する。これらのうち、被成膜試料保持部、成膜源保持部および防着部品から選ばれる少なくとも 1つを、上述した真空成膜装置用部品、ターゲットおよびバッキングプレートで構成する。
Claim (excerpt):
真空成膜装置の構成部品であって、部品本体と、前記部品本体の表面に形成され、ガス残存量が10Torr・cc/g以下である溶射膜とを具備することを特徴とする真空成膜装置用部品。
IPC (7):
C23C 14/00
, C23C 4/12
, C23C 16/44
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 21/285
, H01L 21/285 301
FI (7):
C23C 14/00 Z
, C23C 4/12
, C23C 16/44 B
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
, H01L 21/285 S
, H01L 21/285 301 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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薄膜形成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-277272
Applicant:真空冶金株式会社
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特開昭61-087861
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特開平4-045261
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特開平3-146672
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特開平3-087358
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スパッタリングターゲットの表面処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-116206
Applicant:株式会社日立製作所
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