ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：最上正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998221186
Publication number (International publication number)：2000052483
Application date： Aug. 05, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】平板性及び金属箔と熱可塑性ポリイミド層との密着性が良好で、且つ、接着層にマイクロボイドの無い、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属積層体を提供する。【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって、熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面の最大粗度が3.0μm以下であり、且つ、中心線平均粗度が0.35μm以下であるポリイミド金属箔積層板。

Claim (excerpt)：

非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって、熱可塑性ポリイミドと接合する金属箔の表面の最大粗度が3.0μm以下であり、且つ、中心線平均粗度が0.35μm以下であることを特徴とするポリイミド金属箔積層板。

IPC (2)：

B32B 15/08 , H05K 3/46

FI (2)：

B32B 15/08 R , H05K 3/46 T

F-Term (60)：

4F100AB01D , 4F100AB01E , 4F100AB04D , 4F100AB04E , 4F100AB10D , 4F100AB10E , 4F100AB16D , 4F100AB16E , 4F100AB17D , 4F100AB17E , 4F100AB31D , 4F100AB31E , 4F100AB33D , 4F100AB33E , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100BA13 , 4F100DD07D , 4F100DD07E , 4F100EC032 , 4F100EH461 , 4F100EJ081 , 4F100EJ172 , 4F100EJ421 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JA20A , 4F100JA20B , 4F100JA20C , 4F100JA20D , 4F100JA20E , 4F100JB16B , 4F100JB16C , 4F100JK06 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 4F100YY00E , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346BB01 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フレキシブル金属箔積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-092572 Applicant：三井東圧化学株式会社
スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-031795 Applicant：三井東圧化学株式会社
フレキシブル金属箔積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-231715 Applicant：三井東圧化学株式会社

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