容量型加速度センサとその製造方法及びその実装構造、並びに容量型圧力センサとその製造方法及びその実装構造

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中野雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994060333
Publication number (International publication number)：1995245417
Application date： Mar. 04, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【構成】梁部5を介して重り部4を支持する支持部3内に支持部3と電気的に分離された独立領域6a,6bを設ける。支持部3の両面に接合された固定基板2a,2bには独立領域6a,6bと対向させて接続孔13を設け、各接続孔13は独立領域6a,6bを接合させることによって封止する。固定基板2a,2bに設けた固定電極10は独立領域6a,6bと導通しており、さらに独立領域6a,6bは接続孔13の導電体被膜14に導通している。【効果】重り部等を封止している密閉空間の密閉性を損ねることなく、可動電極や固定電極をセンサ外部へ引き出すことができる。

Claim (excerpt)：

半導体基板をエッチング加工して支持部と重り部と当該重り部を支持部に連結する梁部とを形成し、前記半導体基板の両面にそれぞれ固定基板を接合して前記重り部及び梁部を密閉空間内に封止し、前記重り部を可動電極とし、当該可動電極と対向させて少なくとも一方の固定基板に固定電極を形成し、前記可動電極と前記固定電極間の容量変化を加速度の変化として検出する容量型加速度センサにおいて、前記半導体基板の支持部から電気的に分離された独立領域を支持部内に設けて前記固定電極を当該独立領域に電気的に接続し、前記固定基板に前記独立領域と対向させて接続孔を貫通させ、当該接続孔を封止する位置で独立領域を固定基板に接合させ、前記接続孔に導電体処理を施すことにより独立領域を介して前記固定電極を前記接続孔から電気的に外部へ取り出すようにしたことを特徴とする容量型加速度センサ。

IPC (4)：

H01L 29/84 , G01L 9/12 , G01P 15/125 , H01L 21/306

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-116465
容量型加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-213424 Applicant：豊田工機株式会社, 江刺正喜
特開平4-016769

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