脆質材料の剥離方法及びこれに用いる硬質板並びに剥離装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002144350
Publication number (International publication number)：2003338478
Application date： May. 20, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】硬質板に貼付された脆質材料を容易に剥がすことができ、且つ、剥離時における脆質材料の割れや傷の発生を回避することができるようにすること。【解決手段】両面粘着シート12を介して硬質板11に脆質材料10が貼付されている。脆質部材10は、位置決め用の第1の切欠部14を外周に備え、硬質板11は、第1の切欠部14に略同形状の第2の切欠部16を外周に備えている。第1及び第2の切欠部14,16をそれぞれ対向し、それぞれの切欠部14,16に表出するように、両面粘着シート12を介して脆質材料10を硬質板11に貼付固定した後、両面粘着シート12の表出部に応力を負荷して脆質材料10を剥がした。

Claim (excerpt)：

硬質板に両面粘着シートを介して貼付固定されるとともに、外周に第1の切欠部を備えた脆質材料を剥離する方法において、前記硬質板は、前記第1の切欠部に略同形状の第2の切欠部を外周に備え、前記第1及び第2の切欠部をそれぞれ対向し、それぞれの切欠部に表出するように、前記両面粘着シートを配置し、これを介して脆質材料を硬質板に貼付固定し、両面粘着シートの表出部に応力を付加して脆質材料を剥がすことを特徴とする脆質材料の剥離方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平2-202024
両面粘着シ-トおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-109806 Applicant：リンテック株式会社
半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-143043 Applicant：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社

Cited by examiner (3)

特開平2-202024
両面粘着シ-トおよびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-109806 Applicant：リンテック株式会社
半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-143043 Applicant：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社

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