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J-GLOBAL ID:200903084565019567

白金食刻方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998195370
Publication number (International publication number):1999158663
Application date: Jul. 10, 1998
Publication date: Jun. 15, 1999
Summary:
【要約】【課題】白金に対する食刻選択性の高いマスク物質及び食刻ガスを用いて信頼性ある白金食刻方法を提供する。【解決手段】白金食刻方法は、絶縁体21上に白金層23を形成する工程と、白金層23上に白金に対する高食刻選択性を有するマスク形成物質24を形成する工程と、マスク形成物質24をパターニングする工程と、パターニングされたマスク形成物質24を用いてマスク形成物質24と白金層23との食刻選択比が2以上となるように選択された食刻ガスを注入して白金層23を食刻する工程とを備える。
Claim (excerpt):
絶縁体上に白金層を形成する工程と、前記白金層上に白金に対する高食刻選択性を有するマスク形成物質を形成する工程と、前記マスク形成物質をパターニングする工程と、前記パターニングされたマスク形成物質を用いて前記マスク形成物質と前記白金との食刻選択比が2以上となるように設定された食刻ガスを注入して前記白金層を食刻する工程と、を備えることを特徴とする白金食刻方法。
IPC (2):
C23F 4/00 ,  H01L 21/3065
FI (2):
C23F 4/00 A ,  H01L 21/302 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-002835   Applicant:松下電子工業株式会社
  • 白金のエッチング方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-255649   Applicant:沖電気工業株式会社, 本田技研工業株式会社
  • 特開昭60-079726
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