基板処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：五十嵐孝雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995337888
Publication number (International publication number)：1997153539
Application date： Dec. 01, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】クールプレートCP等について装置背面から行なうメンテナンス作業の作業性を向上させる。【解決手段】装置背面側からは搬送ロボットTHのアクセスを受け、装置前面側からは搬送ロボットTCのアクセスを受けるクールプレートCP1は、載置された基板を冷却するためのアルミプレート30を有し、これを容器35内にそのセンターから左寄りに配置する。このアルミプレート30には、支持ピン32が貫通して設けられており、支持ピン32は、連結部材33を介してシリンダ36と連結されている。連結部材33は、アルミプレート30プレートの下方において搬送ロボットTH,TCによる基板出し入れ方向(図中矢印Y1,Y2)と交差してアルミプレート30の右側方まで延び、アルミプレート30の右側方に配置されたシリンダ36と係合されている。

Claim (excerpt)：

基板を熱処理する熱処理ユニットと、該熱処理ユニットに対して前記基板の出し入れを行なう搬送手段とを備える基板処理装置であって、前記熱処理ユニットは、前記基板が載置されるプレートと、該プレートを貫通して設けられ、前記プレートより上方の位置で基板を支持する支持部材と、前記プレートと前記支持部材のうちの少なくとも一方と連結部材を介して連結され、前記プレートと前記支持部材とを相対昇降させる駆動源とを備え、前記駆動源は、前記搬送手段による基板出し入れ方向と交差する前記プレート側方の位置、又は前記プレートより下方の位置に配置されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/68 , B65G 49/07 , H01L 21/027 , H01L 21/31 , H01L 21/316

FI (6)：

H01L 21/68 N , B65G 49/07 C , H01L 21/31 A , H01L 21/316 G , H01L 21/30 502 J , H01L 21/30 567

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-043278 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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